Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Die globale Halbleiterindustrie wächst unter dem Einfluss neuer Anwendungen wie KI, Hochleistungsrechnen (HPC), 5G und Automobilelektronik kontinuierlich, wodurch die fortschrittliche Verpackungstechnologie zu einem zentralen Schwerpunkt wird.

2. Die China Semiconductor Advanced Packaging Conference and Exhibition 2026 findet vom 22. bis 23. März 2026 in Shanghai Pudong, China, statt.

3. Die Abteilung Electronic Design Automation (EDA) von Siemens stellt möglicherweise ihren Support und ihre Dienste für das chinesische Festland ein.

4. Als weltweit führender Hersteller hochwertiger Halbleiter-Verpackungssubstrate und Leiterplatten hat AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik AG) die Produktion in seinem neuen Werk im Kulim Hi-Tech Park, Malaysia, offiziell aufgenommen und ist nun in der Lage, die Massenproduktion in vollem Umfang aufzunehmen.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn), ein nationales Hightech-Unternehmen, sucht derzeit acht Vertriebsingenieure für Beidou-GPS-Antennen und -Steckverbinder sowie drei Ingenieure für die Produktentwicklung von Hochgeschwindigkeitssteckverbindern. Empfehlungen sind willkommen.

6. Intel und SoftBank haben Saimemory gegründet, um gestapeltes DRAM als Alternative zu HBM zu entwickeln.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Huike Co., Ltd. plant, in den Bau des Huike Full-Spectrum M-LED New Display Chip Base Project im Bezirk Shunqing zu investieren, mit einer Gesamtinvestition von ungefähr 10 Milliarden Yuan.

2. Zhuhai hat eine Richtlinie veröffentlicht, die bis zu 30 Millionen Yuan zur Unterstützung der Forschung und Entwicklung im Bereich KI- und Robotertechnologie bietet und zur Unterstützung von Unternehmen „Rechenleistungsgutscheine“ und „Modellgutscheine“ einführt.

3. Guangdong Yuefang Technology hat LeapAIET auf den Markt gebracht, eine integrierte Entwicklungsplattform für RISC-V-Edge-KI, die sich mit den Schwachstellen der Branche befasst.

4. Digua Robotics, eine Tochtergesellschaft von Horizon Robotics-W (9660.HK), hat eine Finanzierungsrunde der Serie A in Höhe von 100 Millionen US-Dollar abgeschlossen.

5. Baidu (Shandong) Artificial Intelligence Co., Ltd. wurde mit Wang Sheng als gesetzlichem Vertreter und einem eingetragenen Kapital von 10 Millionen RMB gegründet.

6. Saimu Technology und Autonavi Software Co., Ltd. haben in Hongkong offiziell eine dreijährige strategische Kooperationsvereinbarung unterzeichnet. Die beiden Parteien werden in den Bereichen intelligente Ausrüstung, intelligenter Verkehr und Smart Cities eng zusammenarbeiten, um gemeinsam die Entwicklung der Niedriglandwirtschaft und der intelligenten Mobilitätsbranche voranzutreiben.