由于全球半导体市场规模不断增长, 终端电子产品需求旺盛, 国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇.国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间，半导体封装测试产业再起热议.

全球封装测试市场三足鼎立

我国半导体封装测试产业整体呈现平稳发展态势，市场销售收入稳定增长。中国半导体行业协会数据显示，2019年，国内集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，根据中国半导体行业协会封装分会统计数据，封装测试业的销售收入由2018年的1965.6亿元，增长至2067.3亿元，同比增长5.2%。

从全球范围内来看, 中国大陆半导体封装测试产业市场份额也在逐步扩大, 产业的全球影响力日益提升.有关数据显示, 2019年, 中国大陆半导体封装测试产业在全球市场所占份额已超过20 %，市占率增长明显.现阶段,全球半导体封装测试市场呈现出三足鼎立的局面,来自中国台湾、中国大陆和美国的半导体封装测试企业占据了绝大部分市场份额.

我国半导体封装测试市场的一片“暖意”也让众多企业在该领域纷纷发力.国内集成电路封装的四大领军企业——长电科技、通富微电、天水华天和晶方科技在先进封装技术上不断深化布局、加强研发力度, 交出亮眼答卷.根据相关数据, 2020年第二季度全球十大封装测试企业营收排名中，长电科技、天水华天和通富微电分别名列第四、第六和第七名，净利润增长可观。

由于封装测试行业具有客户黏性大的特点,企业间的收购可以给公司带来长期、稳定的业务.近年来, 全球封装测试厂商之间发生了多起并购案, 产业发生了新一轮洗牌.

全球封装测试产业的洗牌自然“波及“并购热“能够使国内封测企业更快融入到国际厂商的供应链中,进而起到扩展海外优质客户群体,并加强技术积累的作用.

近几年，长电科技收购了新加坡封测厂商星科金朋;通富微电与AMD签订了股权购买协议，作为控股股东与AMD共同成立了集成电路封测合资企业;紫光集团向力成科技投资约6亿美元,成为力成[敏感词]股东;苏州固锝分两次完成了对马来西亚封测厂商AICS公100 % Garantie.

目前,国内半导体封装测试行业景气上行.在市场需求及相关政策的助推下,半导体产能陆续释放,半导体封装测试行业的投资热度也随之水涨船高.2020年以来,全国多个城市宣布新封测项目落地, 封测项目多地开花, 涉及包括第三代半导体, 电源管理芯片, 5G, 智能存储, 以及工业处理服务器等在内的多个领域.

我国高端先进封测仍然落后

虽然我国封装测试产业取得了一定进展, 国内厂商通过并购快速积累了封测技术, 技术平台已但从全球范围看,我国在半导体先进封装测试领域的发展仍是任重道远.

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,先进封装技术将扮演越来越重要的角色.华天科技(昆山)电子有限公司研究院院长马书英表示,智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、 5G、AI等新领域对先进封装提出了更高要求,封装技术朝着系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连方向发展.

今年, 台积电将3D封装技术平台整Die 3DFabric-Serie „X-Cube“ ist eine 3D-Darstellung先进封装技术, 为客户提供更先进产品;英特尔则发布了全新混合结合技术, 涉及多个技术维度.

全球范围内, 围绕半导体先进封装测试技术的角逐愈发激烈, 而我国封装测试产业的整体水平和国外相比,还存在较大差距.通富微电子股份有限公司封装研究院SiP首席科学家谢建友指出在先进封装,特别是高端先进封装(如HPC、存储器)方面,我国落后国际[敏感词]水平2～6年.

在封测技术方面,产业间的技术壁垒加大了先进技术的研发难度.谢建友表示,与HPC,存储器和AI相关的高端产品需要采用高端的先进封装技术, 但这些产品利润高、技术复杂, „以英特尔为代表的领军HPC公司, 和以三星为代表的存储器公司, 都是自己设计并生产相关产品, 不会将业务外包给晶圆和封测公司.“谢建友说.

在封测设备方面,目前关键设备几乎全部被进口品牌垄断.北京中电科电子装备有限公司技术总监叶乐志谈道,当前日本Disco垄断了全球80%以上的封装关键设备,在减薄机和划片机市场独步天下.在传统封装设备领域,我国设备的本土化率不超过10%。“封装设备的行业关注度低,缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会.“叶乐志说。

在封测材料方面，国内塑封料的核心技术相对薄弱.江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长、总经理韩江龙曾表示, 作为半导体封测产业的关键支撑材料, 高端环氧塑封料使用的电子级原材料,对性能的要求很高,因此研发与生产成本也较高.但由于市场需求量较小，这种原材料格外依赖进口.“国内封测企业发展速度很快,但国产封装材料却跟不上企业发展的步伐.“他说。

尽快建立良性封测生态体系

全球范围内, 封装测试产业的市场需求旺盛, 产业潜力巨大.SEMI统计, 仅在封装设备领域, 10 Tage 6.9 ​​% und 2020 % des Jahres 42.

在封装测试产业的整体发展过程中, 国内企业需要承担更多责任, 并为产业进步提供更多助力.中国半导体行业协会封装分会轮值理事长肖胜利认为,国内封装测试企业应秉持合作大于竞争的理念,加大对国产设备、材料的研发和投入,逐步完善试验平台.还要进一步增强技术创新能力,加大人才培养力度, 并实现上下游产品的互动联合, 以此在日新月异的市场竞争中取得更大进步.

在封测技术方面,我国还需攻关核心技术,通过技术突破在高端产品市场中占据一席之地.谢建友指出,整合产业资源,并建立良性的生态产业链,是国内企业在先进封测领域的“卡位“, 甚至拔得头筹的关键.此外,还需要加大对创新型人才的培养力度,积极引进该领域的专业人才.

在封测设备方面,还需加快产业链中国产封装设备的研发进程.对此,谢建友表示,业内要提高对国产设备和材料的重视程度, 加大对其研发力度, 并拓宽其应用范围.

在封测材料方面，针对原材料供应不足等问题，全产业链各个企业应加强合作.“产业链中的企业应该相互携手,共同发展,一些大型封测企业和终端用户更要起到引领作用. ”韩江龙说。

在工艺、装备等方面加大投入力度的同时,各个封测企业也要保证验证窗口始终是敞开的.韩江龙认为, 业内要大力扶持国内塑封料供应商, 并给予国产塑封材料更多试验和使用机会,以此提升全产业链的核心竞争力.

此外, 韩江龙还谈道, 有关部门要对产业整体加强引导, 从原材料角度保证材料的安全, 以形成供应链良性生态体系.

随着集成电路产业向应用多元化、市场碎片化方向发展, 先进封测技术就成了封装测试产业重要的发展趋势.若想在研发难度大,且充满国际竞争的技术领域得到进一步发展，紧跟市场需求, 并加强国际合作, 显得尤为重要.

的内生应用市场, 以应用引领, 应用驱动为切入点和发展方向, 坚持更深, 更广的开放合作实现互利共赢。

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