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半导体行业2021-2022 年投资展望, 六个趋势

Veröffentlichungszeit: 2022Quelle des Autors: SlkorDurchsuchen:1578

一、2021-2022 年全球半导体市场投资展望及六个趋势

在经历将近一年的疫情洗礼造成全球消费, 工作人流的断链及部分政府的停摆, 但线上会议, 视频, 低价教学笔电, Chrome Book 需求却反向大增, 而全球科技半导体产品供应链害怕断货而增加库存水准, 加上美国商务部对华为及海思进行的全技术封锁, 及列入更多国内科技龙头进实体清单,还有美国商务部工业安全局直接发出行政信函给中芯国际的部分关键美国设备, 材料, 软件供应商要求取得出货许可, 这些多变的国际局势虽然造成上半年 4G 手机,车用及工业用半导体需求大幅衰退,下半年企业,政府数据Weitere Informationen finden Sie unter DRAM und SSD芯片需求不振.虽然疫情仍然严峻,但在全球经济活动逐步恢复以来,车用及工业用半导体需求已经在下半年明显回升, 加上 5G 及笔电所带动的电源管理芯片及 8“ Zoll 10-11%,全球晶圆代工同比反而大幅增长 28 %全面回升, 及车用及工业用半导体需求全面加速, 我们估计全球 2021/2022 半导体8%/10%, 13%/15%, 6.3%/8.2%,而国内半导体行业加速国产替代,技术自主,我们预期复合增长率Wenn Sie 50 % des Preises erhalten möchten, können Sie den Betrag mit „买入“ ändern.
2021-2022 年国金半导体展望及投资策略报告中, 我们除了强调全球半导体库存合理外,我们看到六个趋势如:


1. 服务器芯片需求 2021-2022年强力回归可期;


2. 高单价, 高成长 PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer 时代来临; 


3.AMD 超威并购 Xilinx 加速使用大载板的 3D 封装异质整合;


 4. 疫情后的车市需求复苏,叠加自动驾驶,电动车比例提升;


 5. WiFi 及游戏机的改朝换代 -WiFi


6 Jahre PS5/Xbox Series X; 6. Die beste Lösung zum Entfernen von Viren, Viren und anderen schädlichen Substanzen ist die Verwendung von Viren, die in Lebensmitteln, Lebensmitteln und Getränken verwendet werden. Die beste Lösung zum Entfernen von Viren, Viren und anderen schädlichen Substanzen ist die Verwendung von Viren, die in Lebensmitteln, Lebensmitteln und Getränken verwendet werden. Die beste Lösung zum Entfernen von Viren, Viren und anderen schädlichen Substanzen ist die Verwendung von Viren, die in Lebensmitteln, Lebensmitteln und Getränken verwendet werden. DDR 1-Speicherkartenleser, PCIE Gen 10/5 Retimer, PCIe-Gen-4/5-Retimer (AMD-Speicherkartenleser, -Motherboard, -Motherboard, -Motherboard für PS5/Xbox Series X-CPU/GPU-Speicherkartenleser), Speicherkartenleser (über ABF/BT-Schnittstelle) Die meisten Halbleiter sind in verschiedenen Größen erhältlich, darunter Halbleiter aus GaAs, SiC und GaN, sowie Mini-LEDs. Die CPU-Leistung ist sehr gut, da sie die CPU-Leistung stark reduziert und die CPU-Leistung stark reduziert. Kompatibel mit: Für PS5/Xbox Series X CPU/GPU M1 Grafikkarte Grafikkarte Chipsatz, 3D Grafikchip für MXNUMX (für XNUMXD Grafikchips), Kompatibel mit: Für PSXNUMX/Xbox Series X CPU/GPU MXNUMX Grafikkarte, Kompatibel mit: Für PSXNUMX/Xbox Series X Infineon (Infineon Corporation) ist ein führender Hersteller von Hochleistungs-Elektronikprodukten in den USA und Kanada. MOSFET, IGBT, SiC 龙头), TEL东京电子(非美半导体设备替代的[敏感词]受惠者如 CVD 化学沉积, ALD 原子沉积, 涂胶显影机, Etch 刻蚀, 控制检测). 


全球库存月数合理下降:虽然半导体行业及投资人担心全球半导体库存因疫情恶化而飙升,但根据国金证券研究所的[敏感词]全球半导体数据统计, 2020 年三季度全球逻辑芯片,无晶圆设计, IDM, 存储器库存月数不升反降, 主要归因于 2020 年三季度笔电, 桌机, 游戏机, Chromebook, 云服务数据中心,车用,工业用功率及数字逻辑半导体需求大增所造成的.


Aktueller Stand: 3. Quartal 19/2. Quartal 20: 3.02/3.23 % im Jahr 7. 2020 Monat;


Aktuelle Prognose: 3Q19/2Q20 bei 2.80/3.38 % und 6 % im Jahr 22 Mehr als 2020 Tage alt;


3 19 Monat;


Aktuelle DRAM-/3D-NAND-Testergebnisse: 3. Quartal 19/2. Quartal 20: 4.22/4.04, 6 % und 2 % (Stand 2020). Mehr als 3.95 €;


NOR/SLC NAND/Mask ROM: 3. Quartal 19/2. Quartal 20: 3.83/4.88 % im Jahr 22 Mehr als 2020 Tage alt;

2021-2022 年的半导体行业的六个趋势

1. Januar 2021–2022

国金证券研究所估计全球计算机半导体(服务器, 桌上型计算机, 笔电x86 CPU, GPU, AI) 2021/2022 2023–4: 8 %–8 %–2020 % Letztes Jahr 19: 7 %, + 17 % im Jahresvergleich; Intel服务器芯片 -7 % gegenüber dem Vorquartal, 36 % gegenüber dem Vorjahr; 25 % im Vergleich zum Vorquartal, 20 % im Jahresvergleich其中有 Intel 14 年一季度将推出的 10nm , 2021-Zoll-PCIE-Gen-10-x8-CPU von Ice Lake, 4-Zoll-86-nm-Prozessor, DDR2022- und PCIE-Gen-10-Prozessor von Sapphire Rapid s 来加持,当然还有从 AMD 超威即将推出5 nm/5 nm EUV-CPU Mailand/Genua Ein AI-ASIC und ein AI-GPU-Prozessor的内存接口芯片,Xilinx赛灵思的边缘运算 AI芯片所带动超过 7%同比营收的增长。而在服务器芯片库存整理之际, 服务器组装大厂纬颖却看到云端客户催货, 产能供不应求四季度营收环比增长一至二成,看起来云端服务器相关芯片需求相对强劲(国金[敏感词]数据5 % und 10 % Mindestens 17 % und weniger 32 %反弹可期待, 密切关注信骅 5, 9 月营收状况, 及英特尔四季度指引是否有更新,全球疫情何时趋缓让政府及企业重启采购. 


当然服务器及服务器半导体市场的复苏, 也会带动内存 DRAM, 3DNAND 市场, 以及 x86 CPU CPU-Chip (86 nm, 7 nm+, 7 nm),封测(通富微-AMD)市场的复苏。

2、PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer ist nicht verfügbar

Dazu gehören AI-Prozessoren mit x86-CPU, AI-GPU/ASIC, PCI Express (PCIe) Gen 4.0 (16 Gbit/s) und Gen 5.0 sowie AI-GPU/ASIC速度越来越快,通道数越来越多, 传输数据量越来越大, PCB 板上传输信号衰减的问题将日益严重, 以 PCIe Gen4 为例, 信号传输距离在一般 PCB 板上超过 15英寸就会衰减变形, 若采用 PCIe Gen5 , 信号传输距离更缩短到超过 10 英寸就


会衰减变形, 将信号重新整理回复原状后Sie haben die Möglichkeit, die ReDriver-Software zu nutzen但 ReDriver 仅能调整与稍微修正传输端上信号的完整性, 但原始信号还是损失严重, PCIe Switch 及高速 PCB 板材所以我们认为未来会以 PCIe Retimer, PCIe-Switch, 3D-Drucker-PCB-Anschluss. 


Retimer-Unterstützung (DSP) und PCIe-Unterstützung, Retimer DSP-Unterstützung und PCIe-Unterstützung改信号的副本到目的地.我们认为 Retimer 将成为未来服务器、高速网络交换设备主机板上常见的配套方案.目前 Gen 4.0 主要有x4,x8, /16 条 PCIe 双向通道,一颗芯片支援的通道数不同,而单价有所不同的,但 x4,x8,x16 价格不是倍数成长,一般来说 x4 约为 x8 的 16 倍,x8 约为 x4 的1.5 倍.我们初步预估16 年 PCIe Gen 8 retimer 配合 Intel 英特尔 1.5 年一季度 Ice Lake CPU及 AMD 超威 Milan CPU 的推出,2021 年市场Bis zu 4 Minuten, also 2021 Minuten TAM Gesamter adressierbarer Markt: 2021 Prozent, Astera Labs hat 250 Prozent verloren, bis 20: Intels SapphireRapids-CPU und PCIe Gen5,000/Gen60 Retimer. Dauer: 2022–4 Minuten, 5 Minuten 600 Millionen US-Dollar, etwa 800 bis 22 US-Dollar pro Monat, Astera Labs hat 1.32 % des Preises erhalten und ist damit zufrieden起分食. 


Astera Labs (前德仪团队)之前与 Intel 一起制定 PCIe Gen 4.0/5.0的规格, 也是业界[敏感词]个 (2020). Der PCIe Gen4-Retimer wurde von Astera Labs entwickelt Neuer Gen5-Retimer, Ausgabe 2021 


Die Retimer-Software ist eine neue Version der OEM-/ODM-Software, die im Jahr 2021 veröffentlicht wurde望开始开展.至于新一代的 PCIeGen5 Retimer 品可望在 2021 September 2022 und September 2023.


澜起已完成 PCIe 4.0 Retimer 芯的工程样片的流片,2020试评估,根据潜在客户和合作伙伴的反馈正在对芯片进行设计优化, 预计 2020 年2021, 2021 und 5 10 % Rabatt Es liegt zwischen 2022 % und 10 %.

3、AMD und Xilinx 赛灵思-3D 封装异质整合时代加速来到

当摩尔定律趋缓,把不同制程工艺节点的逻辑及存储芯片透过异质封装堆叠整合在一个半导体大载板, 将是提高性能, 减少耗能, 缩小芯片面积, 增加良率, 降低成本的[敏感词]解决方案.最早执行小芯片大载板架构的产品是 Xilinx的 FPGA, 利用台积电的 CoWoS (Chips on Wafer on Substrate) 封装Ich habe 3D-Modelle entwickelt, die AMD 7 nm und Rome CPU-Prozessoren enthalten 8 x 7 nm, 64 mm2, 14 nm, 75.4 x 58.5 mm2, 8 CPU-Fehler.


AMD hat am 6.6. September 20 eine CPU-Leistung von 2020 % und eine CPU-Leistung von 10 % erhalten 27 Monate, 350 Prozent, also 1.7234 AMD一股 FPGA 龙头 Xilinx, 不同于英伟达宣布以 400 亿美元收购ARM 的案子是美国公司买英国/日本技术,而且超威曾与中科曙光合资设海光微电子, 海光集成电路, 与中国大陆科研机构友好, 所以这次并购, 中国商务部通过的机会较高.那为何 AMD 超威要买 Xilinx呢, 对其影响为何?


AMD und Intel mit FPGA und FPGA统封装整合成单芯片,这会让Intel 独占边缘运算推理的市场 (CPU+推理加速器);


34 Prozent der Anteile von Xilinx 31 Prozent der Anteile 47 Prozent, XNUMX Prozent Non-GAAP-Anteile ;


23 亿美元账面价值的庞大差异-商誉及专利权价值,而影响 US GAAP 获利;


4.25 % des Preises, 34 % des Preises, Xilinx, 18 % des Gesamtpreises.


超威将掌控更大的订单量, 从晶圆代工厂台积电, 及封测厂日月光, 通富微电来获取价格较低的产能. 


当然英特尔也不甘示弱, 透过其 EMIB (Embedded Multi-Die InterconnectBridge) 讯号连接技术及 Foveros 封装技术, 来推出各种小芯片(chip Lets) 大载板架构的 FPGA 产品(FPGA+HBM DRAM) 产品 Agilex, Neue CPU von 2022/2023 mit 10 nm ++ Sapphire Rapids CPU und 7 x 8 mm250 2 nm GPU eVecchio 云端人工智能运算训练用 AI GPU (7 mm x 75.5 mm = 49 mm3696), die neueste Version von Sapphire Rapids und die 2-Zoll-AI-GPU Ponte Vecchio; die neueste Version von CPU+FPGA+HBM器来加速边缘运算的推理,这些改变都是利好于系统芯片封测设备大厂 Teradyne, 先进封测(台积电, 英特尔, 三星, 日月光, 长电)及 ABF (Ajinomoto Build-up). Von Ebiden und Unimicron bis Nanya PCB. ABF ist eine neue Version von ABF来五年大载板层数增加, 面积加大, 良率变差, 价格增长可期.

4、疫情后的车市需求复苏,叠加自动驾驶,电动车比例提升

归因于新冠肺炎疫情, 今年全球车商营收同比衰退超过一成, 而其中以汽油车大厂日本日产, 美国福特, 意大利的菲亚特同比衰退近两成较为严重, 但国内电动车大厂比亚迪及全球电动车龙头特斯拉反而同比增长超过 20 Seiten封地区因重启生产线及越来越多的消费者想要保持社交安全距离而减少搭乘公交车, 出租车, 捷运地铁, 反而造就自用车销量回升, 三季度全球车商营收反转, 环比增长26 % und 56 % 36 % – 1 %.


我们认为明年在新冠肺炎疫苗逐步推出后,全球电油及电动车需求求将面回升,车商营收同比增长将达到 10-15%,而全球电动车持续增加份额对Power MOSFET, IGBT, SiC (nicht kondensierend) DC/AC-Wechselrichter, GaN (nicht kondensierend) DC/DC- und AC/DC-Wandler, nicht kondensierend, galvanisch getrennt, SAE 3, 4, 5 Autobatterie (nicht im Lieferumfang enthalten) für SAE 4.0-Batterien der Beta-Version, batteriebetriebene Autobatterien, batteriebetriebene Autobatterien, batteriebetriebene Autobatterien, Tesla Model S-Batterien, Neuestes Produktportfolio für KI, MCU, CPU, GPU, FPGA und ASIC, Halbleiter, Halbleiterbauelemente, Halbleiterzubehör, CIS, WiFi, Elektronik, Halbleiterfertigung, PMIC, Halbleiterfertigungstechnologie ... Der Anstieg der Mobilfunkleistung um 2020 % wird zwischen 8 und 2021 um 2025–15 % steigen. Der Anstieg der Mobilfunkleistung um 20 % wird zwischen 2020 und 2021 ansteigen. Der Anstieg der Mobilfunkleistung um 5 % wird zwischen 4 und 2 ansteigen. Der Anstieg der Mobilfunkleistung um 5 % wird zwischen 2020 und 10 ansteigen. XNUMXG-Mobiltelefone ab XNUMX Jahren, SAE Level XNUMX-Telefone mit eingebautem Mikrofon, XNUMX-Uhr-Uhr-Ersatztelefone mit eingebautem Mikrofon, XNUMX-Uhr-Uhr-Ersatztelefone mit eingebautem Mikrofon, Power BankMOSFET Anzahl der Kontakte: 10 Anzahl der Kontakte, Anzahl der Kontakte: CIS, Anzahl der Kontakte: MLCC, Anzahl der Kontakte: 2 Anzahl der Kontakte Sensor, 20D-Drucker, 10D-Drucker, 2020D-Drucker, 3D-Drucker, 20D-Drucker, 5D-Drucker, XNUMXD-Drucker, XNUMXD-Drucker, XNUMXD-Drucker, XNUMXD-Drucker, XNUMXD-Drucker, XNUMXD-Drucker, XNUMXD-Drucker, XNUMXD-Drucker, XNUMXD-Drucker, XNUMXD-Drucker, XNUMXD-Drucker, XNUMXD-Drucker, XNUMXD-Drucker, XNUMXD-Drucker, XNUMXD-Drucker, XNUMXD-Drucker XNUMX % weniger als die Hälfte des ursprünglichen Werts, der Rest ist XNUMX Jahre alt, der Rest ist weniger als die Hälfte des ursprünglichen Werts, der Rest ist weniger als die Hälfte des ursprünglichen Werts < XNUMX %.


Neues MLCC-Programm vom 5. September 2021 bis 2022 Die MLCC-Technologie ist eine der wichtigsten MLCC-Lösungen我们建议重点关注中国大陆的风华高科及三环集团, 台湾地区的国巨, 华新科, 美国的 Vishay Laut Murata ist die MLCC-Firma eine der führenden Persönlichkeiten der Welt.

5、WiFi 及游戏机的改朝换代-WiFi 6 und PS5/Xbox Series X

Neue Version von 5G, WiFi 6, Version 2019, neueste Version, IEEE 802.11ax, [Standardversion]. Mit 9.6 Gbit/s und 802.11ac mit 6.9 Gbit/s低延迟性, 多人多工, 低功耗, 涵盖范围广, 多设备连接(OFDMA Orthogonal Frequency Division Multiple Access 正交分频多重存取可以让多个用户可同时传输数据,解决延迟的问题)等优点来与 手机搭配, 虽然在室内网络使用 5G 个人热点方式可以替代 WiFi, 但人热点会大量使用 5G 频宽,这是运营商所不乐见而会提高基本使用费的.由此可见WiFi ist eine neue 5G-Lösung, die von Gartner im Jahr 5 veröffentlicht wurde术趋势中也可见,WiFi 位居榜首。而 Strategy Analytics报告则指出,WiFi 5 2019 6 2020 2024 57.8 2020 16.6 2024 81 6 5 Mindestens 1.5 %, WiFi 2, XNUMX % und XNUMX % 。 


目前 WiFi 6 已经陆续安装在笔电, 桌机, 手机, 平板电脑, 路由器外, 除了基带芯片外, 也需要整合 PA 功率放大器, LNA 低杂讯放大器, 及 SW 天线开关的射频前端模组, 重点关注受惠厂商主要有高通(基带), 博通(基带, 射频前端芯片),联发科(基带),瑞昱(基带),立积(射频前端模组),乐鑫(WiFi6 iot 基带,射频前端模组),博流智能(WiFi6 iot 基带),康希通信(已经有 WiFi 6 fem-路由器端). 


PS5 und Xbox Series zen 2X 与 8X 之间.以目前Die CPU ist für PS3.5 und Xbox One geeignet状况不同, 应能带给 PS3.8 与 Xbox Series


Mit CPU, PS5, Xbox Series X, GPU und AMD RDNA. 2 GB GPU für 5000 oder 1 RDNA-Version来.[敏感词]的特色在于首度在 AMDGPU 导入硬体加速光线追踪处理功能,来模拟真实光线的反射,折Die Xbox Series追踪的


Mehr als 3800 Spieler使耗尽整个 GPU 因此在导入此一硬体加速器后,整个GPU-Leistung beträgt 13+12 = 13 TFLOPS. PS25-RDNA-5-GPU-Leistung: 2 % CU (Steuereinheit: 36 %). CU hat 64 neue Versionen变动运作时脉, 在[敏感词]时脉 36GHz und 2304TFLOPS阶的显示卡 Radeon RX 2.23 XT 超频版, 存储器频宽刚好Ungefähr 10.3 GB/s. Xbox Series Mehr als 5700 TFLOPS für PS448 Mit 2 TFLOPS ist die RDNA-Generation auf dem neuesten Stand.


今年新游戏机索尼 PS5 及微软 Xbox Series理器的供应商 AMD, 及提供8nm 制程工艺的晶圆代工厂台积电,负责超威 AMD CPU/GPU 封测的通富微电. Veröffentlichungsdatum: 2, 2: 7 PS2021: 5, Xbox Series X/S 1500: 700达到全球销量高点.

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自美国 Trump 政府以美国技术封锁中兴通讯, 华为, 中科曙光, 海光, 海康, 大华, 科大讯飞, 旷视, 商汤,美亚柏科,依图,颐信科技, 云天励飞,维逸测控, 烽火科技, 精纳科技, 达阔科技, 中云融信科技, 奇虎 360 科技, 云从科技, 东方网力科技,深网视界,银晨智能以来,我们看到了国产芯片的设计替代进行式, 尤其是国内系统厂商, 从此倾向采取非美替代策略, 其顺位以


Weitere Informationen finden Sie unter: Skyworks, Qorvo, Broadcom.德仪,镁光在中国大陆市场的份额逐季减少,但联发科,瑞昱, 稳懋, 三安, 卓胜微, 圣邦, 三星, 海力士的份额反向增加, 虽然这对整体市场同比增长不会有影响,但对国内及非美半导体增长有正面的帮助.就台积电及中芯国际过去十多年美国及中国大陆客户占比变


化而言,尤其在中美技术封锁战恶化后,中国大陆客户占比都有明显提升.但自从美国商务部于. 2020. und 9. September 15. Die letzte Woche wurde eine neue Version erstellt的台积电, 中芯国际都不能帮海思生产半导体芯片, 我们估计从2020 年四季度开始, 台积电及中芯国际的大陆客户占比将大幅下降,国产设计替代逐步转化成制造替代. 


9. September 25供应商,并要求各供应商要取得许可执照才能出货给中芯国际,我们梳理出一些影响.


9工艺设备, 尤其是美国半导体设备全球占比较高的CMP 化学机械平坦Ionenimplantation (>25 %), CVD-Behandlung (Lam und Applied Materials), Ätzung (Lam und Applied Materials). 6 % Epitaxie PVD-Beschichtung (> 9 %), PVD-Beschichtung (> 70 %), 70/50/70–90 nm能在无法拿到许可执照下, 短期将无法超过月产能85 Millionen Euro;


67. September 59, 2021. September 40 Mehr als 20 Tage, mehr als XNUMX Personen比现在的 XNUMX %以下明显改善,整体获利反而可能还中性偏正面。


跟华为处境不同, 因美国没有掌控半导体材料技术, 中芯国际未来五年营收复合增长率将从之18 % (10–12 %, 5–6 %) ), 0–4 % (0–2 %), 0–2 %.


美国 EDA 工具, 设备耗材 (可建立 2-3 年库存), 成熟制程工艺二手设备及零组件取得, 及维修问题不大, 大硅片, 各种化学材料应该都可以采购非美产品或通过各种渠道取得.


虽然中芯目前只是扩产受阻, 但中芯若被美国商务部工业安全局进行类似华为的全封锁,台积电, 联电, 世界先进, 华虹(中芯在 8”有 13-15%份额, 12 10-prozentige 12-prozentige 1-2-prozentige 5-10-prozentige XNUMX-XNUMX-prozentige Zugabe ,长江存储,合肥长鑫应该会提


Nicht kritisch商在中国的地位将更为重要. 


半导体行业2021-2022 年投资展望, 六个趋势


如果拜登政府上台而没有改变美国商务部安全局对中芯国际的关键美国设备及材料供应商所发出的禁令, 我们估计从 2021 年下半年开始, 中芯国际将无法继续扩产, 国产制造替代将转化成国产半导体设备及材料替代, 不管是中芯国际还是台积电的内部计划或是华为的塔山计划, 将可能在五年之内, 透过部分国产, 日本, 韩国, 中国台湾, 欧洲设备及美国二手设备, 8''的特殊制程及 12''的成熟制程(90nm-40nm)的不受美国商务部安全局管制的半导体产线.我们因此建议重点关注中国大陆的中微半导体 (Etch)北方华创(PVD, CVD, ALD, Etch), 沈阳拓荆 (CVD), 万业企业 (Ionenimplantation), 华海清科(CMP), 屹唐(去胶及退火设备),日本的 Ulvac ( PVD), 东京电子 (CVD, 原子沉积, 涂胶显影机, Etch, 退火, 控制检测), Dainippon Screen (清洗设备), Hitachi-High-Tech. (去胶设备). (控制检测),Advantest 爱德万(芯片测试),及韩国的 Jusung Engineering, PSK Korea.

三、半导体产业篇

1、晶圆代工业-5G、游戏机,服务器、车用半导体,苹果M1

5G-Version 1.2%, 60% 5G-Version 2%, 18%分系统厂商大建半导体库存, 新冠病毒疫情大幅驱动 LCD-Fernseher, Fernseher Chromebook, 游戏机等消费性电子产品需求, 及 8“晶圆代工涨价, 电源管理及大尺寸驱动芯片缺货, 台积电帮 AMD 做晶圆代工抢下近 20%英特尔笔电/桌Die CPU-Leistung betrug im Jahr 6.6 2020 %, die CPU-Leistung 28 % und die CPU-Leistung 11 %比增长,主要系由台积电的 31%同比增长所拉动 


5G-Neustart (Stand 2021) 5G-Neuzugang 80 % und 5G-Neuzugang vor 5 Monaten,渗透率有机机会超过 40%, 2022 年全球 5G 手机渗透率有机会超过五成) Garantiert (AMD 7nm CPU/GPU verfügbar), PCIE Gen 4.0/5.0 (ab 2021, ab 250 und ab 2022, ab 600-800).芯片), 及WiFi 6 的需求持续发效下,还有预期政府及企业端服务器(预期全球服务器市场同比增长达二成)及车用功率及自驾车半导体(预期全球车用半导体市场同比增长超过一成)的全面复苏下,但加上疫情趋缓造成 LCD-TV, 笔电, Chromebook 的需求也趋缓, 及海思/华为卖长达半年以上的手机及芯片库存而无法下新晶圆代工订单的混合冲击下.国金证券研究2021/2022, 9 %/13 %, 2021始将无法采购美国半导体先进制程工艺设备而扩充产能,并估计2021/2022: 8 %/7 % und 2019 20 % 2021/2022: 17 %/16 %. 


Weitere Informationen: CPU/GPU, 1nm EUV/7nm, die neueste Version ist 7nm KI-GPU Ponte Vecchio mit 7-nm-GraniteRapids-CPU, 5-Zoll-EUV, 7-Zoll-EUV und 7G-Chipsatz /基频芯片的需求, 我们估计台积电将持续提高资本开支从 7 Im Jahr 5/5 beliefen sich die Investitionen auf 2020/170 um 2021 % und die Investitionsausgaben für den Umsatz im Jahr 2022 betrugen 200 % Im Jahr 2021/2022 sind es 2020 % 37 2021 2022 40 3 5 2019 8 2020升,除了预估台积电明年因今年营收基础较高,营收同比6 % und 9–5 %. 10–10 %因为先进制程工艺晶圆代工价格每年增长, 加上摩尔定律微缩速度(每片晶圆因微缩而增加芯片数量的增幅)慢于晶圆代工涨价,我们预期同大小芯片代工成本也会逐年增加. 


中芯国际扩产受限: 虽然中芯国际于 2020 年三季度帮海思量产最后一笔14 纳米制程订单,让公20 % oder 23–25 %, 14 /28nm Länge: 8%, Länge: 14.6%, 14nm: 1-2%, Länge: 8-9%在中芯失去海思高单价大单, 折旧费用持续提升, 又没有新型游戏机及苹果 5G. 芯片来补, 中芯四季度营收(10-12%比衰退)及毛利率(从三季度的24%,下滑到四季度16–18 %部对中芯的关键设备及材料供应商管制的变数,我们估计中芯明年资本开支将低于 1 亿, 后年可能会低于 6 亿美元.明年产能扩充不易,材料耗材缺货都会让公司营收同比增长困难, 未来两年营收增长率已经下修到40–20 % der Zeit.


2.69 6 Prozent (11 Prozent, 1 Prozent). 3 bis 10 % 12 bis 8 %指引,我们归因于华虹对 10“晶圆代工新订单Mehr als 12 Millionen US-Dollar und 14,000 US-Dollar Mehr als 10,000 US-Dollar, mehr als 40,000 US-Dollar 22,000 片), ca. 12 % des Gesamtpreises – 18 % (ca. 13 %) und 3 %有毛利率下修的压力.受到欧美工厂逐步复工,电力功率需求回升, 华虹的海外车用功率半导体, 车用模拟, 及 MCU Weitere Informationen finden Sie unter STMicroelectronics, OnSemi, Microchip, Alpha&Omega, Diodes Schritt 9-XNUMX Sekunden.


世界先进及联电将受惠于 8”复苏,涨价可期:归因于5G手机对6-7颗电源管理芯片需求是4G手机的两倍, 加上疫情所带动的远程教学, 远端会议线上游戏对笔电,Chromebook, OLED/LCD TV 的应用,增加大尺寸驱动芯片对功率半导体芯片,屏下指纹芯片对 8” 8“订单涨价 8%上下,毛利及营业利润率改善可期.

2、逻辑封测业-复苏延续,关注库存变化

虽有疫情干扰, 2020 年逻辑封测行业如期强力复苏.因疫情部分供应链中断之后零组件和终端厂商提高库存水平以保障供应链安全, 叠加终端需求方面, 在家办公和娱乐的需求提升了笔电、桌机、平板电脑和游戏主机等相关半导体需求,海思紧急订单拉货,手机厂商为争夺华为市场份额增加备货, 5G 基础设施建设等因素使得封测行业延续 2019 年三季度开始的33 %增长 23%, 华天科技略衰退 3%, 日月光增长 12%, Amkor 增长 28 %.2021 年手机市场预计复苏, 5G 手机渗透率持续提升, 服务器市场经过调整之后重回增长轨道, 全Die 5G-Technologie wird voraussichtlich 2021 verfügbar sein延续高景气度.


Weitere Informationen:求持续旺盛的复苏信号.受益于在家办公的转变、5G 基础设施的建造和以服务器为代表的 HPC 需求驱动, 集团 BB 值连续四个季度高于 1.0, 显示封测设备订单需求的强劲.而大多数时候具有领先意义的物料分部的新增订单金额仍然维持高位, 同比大幅增长.年。 


5G 渗透率提升增加射频封测和 SiP 需求机将继续兼容 5G, 4G, 5G und 4G sowie 3G und 2G大大提高。根据 Qorvo 数据, 5G 手机, 4G 手机中的滤波器将从 4 个增加至 5 个, 频带从 40 个增70 Tage, 15 Minuten vor 30 Minuten, Dauer: 30 Tage, 75 Tage


Yole 预测, 射频前端整体市场规模将从 2019, Seite 152, Version 2022, 254, Seite 11 Mehr als 2020 %. 12 年毫米波版本 iPhone 6随着毫米波方案的成熟, 兼容毫米波和 sub 2025G方案的终端设备渗透率提升, Yole 预测到 14 年因 AiP增 XNUMX 亿美元射频封测需求 


半导体行业2021-2022 年投资展望, 六个趋势


海思制裁对国内封测行业的影响:海思加速非美替代是这一轮 IC 产业链特别是封测产业加速国产化的重要原因, 2020 年上半年海思营收 52 亿美元, 同比增长49 % Im Jahr 2020 beträgt der Mindestpreis 15 %认为海思不仅给国内封测企业带来订单, 同时是先进封装技术的重要需求者,与国内企业一起做工艺改进和技术提升,缩小与海外企业在封装技术上的差距.对海思的制裁市场洗牌,不仅使得国内封测厂为海思配套建设的产能出现暂时性空闲,更将暂时抑制对先进封装技术如 Fan-out 的需求,这多少会对封测行业影响未来两年数个点的营收同比增长.


AMD hat die neueste Version des 2019-nm-Prozessors ZEN 7 für den PC entwickelt器处理器, 相比英特尔 2nm 制程 首次实现了制程领先;而随着 14 年 ZEN 2020架构桌面平台、3 年ZEN 2021 笔记本平台的推出以及 3 年 AMD 的 2021nm 制程量产,我们认为


2021 年 AMD 在在架构和制程上相比采用 10nm 制程的英特尔产品仍将维持领先优势.如果台积电的nm 先进制程取得突破, 2 年能实现正式量产, 我们预计与台积电合作的 AMD 在未来相当长时间内相比英特尔都将保持制程领先, 从而帮助 AMD 的服务器 CPU 市场份额有望从 2024的. 2020 %左右提升至 10 年的 2022%-20%, 笔电和桌机 CPU 市场份额有望从25 beträgt 2020–18 % und 20 beträgt 2022–25 %市场份额的提升,但长期风险是预期台积电Wir haben AMDs 30-nm-Genoa- und 2021-nm-CPU-Prozessoren entwickelt


Die CoWoS-Version ist eine AMD-CPU-Lösung.


台积电强化封测端布局, 封测, 晶圆代工协同趋势明确: 随着芯片制程微缩难度增大, 通过晶圆级封装及 2.5D/3D Am 2020. September 8 haben wir die 3DFabric-Serie mit dem Titel „CoW“ veröffentlicht上芯片堆叠, Chip-on-Wafer)及 WoW (多晶圆堆叠, Wafer- On-Wafer) und CoWoS (Chip-On-Wafer-On-Substrate).合在同一产品中,通过同时实现前端和后端封装, 制造出新的产品类别, 使客户能够以微型芯片系统的方式设计其产品, 以提供相对于设计较大单芯片的在上市时间、效能和效率、尺寸和外观、 率和成本上的关键优势720 年[敏感词]期厂区运转, 2021 年量产.由于立体封装为代表的先进封装需要使用晶圆代工后端设备,因此无论从资本投入还是对设备工艺理解的角度,晶圆厂相比 OSAT 都更具有优势.而从国内来看,长电科技和中芯国际加强协同也是顺应封装在提升芯片性能上发挥更重要作用的趋势.


关注终端库存变化: 2020求库存也有所增加.虽然目前行业库存仍然位于健康水平,但是由于终端需求增长相对稳定,假若2021的库存叠加效应,届时增加的行业总库存或许会需要更长时间消耗.受惠于摩尔定律趋缓带动服务器芯片的小芯片架构来驱动台积电及英特尔更多 3D IC 封测, 载板需求, 半导体客户持续上行周期, 国产半导体替代的一条龙模式, 5G SiP/AiP, 游戏机, PCIE Gen 4.0 Retimer, UWB, WiFi 6, TWS, AR, LCD-TV, Chromebook, Chromebook,及海思/华为卖长达半年以上的手机及芯片库存 而无法下新晶圆代工订单,还有中芯国际扩充不易让下游封测厂无法雨露均沾的多重影响下.国金证券研究所估计全球逻辑封测市场将于2021/2022 15%/10%, 2021/2022 18%/13 %, im Jahr 2020 betrug der Rückgang 21 % 2021/2022 22 %.

3、存储器行业-全球复苏待服务器行业反转

受惠于全球 5G 市场渗透率持续增加, 全球政府机构及企业(私有云)在明年疫苗大量施打及疫情趋缓后,重启服务器的资本开支,全球存储器库存月数逐步合理化及存储器库存同比落底反转下, 我们预期存储器行业 2021 年二季度, 存储器价涨量增逐步复苏, 但在 2021 二季度明显复苏之前,我们还是必须持续观察存储[敏感词]厂的 DRAM/3D NAND 库存月数(3.9 Prozent), DRAM/3D NAND-Speicherkapazität (3.4 Prozent), NOR, SLC NAND-Masken-ROM-Speicher (3.8 Prozent)存储器厂商的资本开支同比及占营收比是否反转, 目前各存储器 DRAM 内存, 3D NAND, SLC NAND, NOR 四季度现货价已经持稳止跌, 但合约价还在小幅修正. 


我们预期存储器行业从 2021 2021/2022 13 %/15 2021%, 2022%/146%, 108/2020 Jahresbeginn 3 um 2021 %, Jahresbeginn 2022–7 ab 12. XNUMX %。 


2021 %到 3 亿美元, 全球 NAND 大厂会同比增加资本开支达 195%到 15 亿美元,我们认为未来两年 DRAM 会比 NAND 现货及合约价格更稳定, DRAM 供需会比 NAND 更紧俏, 值得关注的是长江Im Jahr 243 waren es 2021 Mehr Informationen zu Xtacking 85,000D NAND仍有争议. 


国内存储器扩产, 利好于设备, 封测, 模组, 洁净室总包设计: 虽然我们预期国内 3D NAND 大厂长江存储及 Mobile DRAM 大厂合肥长鑫短期内因设计及晶圆制造技术工艺的差距与庞大的折旧费用而无法获利, 但不同于晶圆代工行业时时刻刻在等待半导体设计客户的下单, 客户常常更改芯片设计, 客户要求降晶圆代工价才会转订单, 话语权都在 IC 设计客户手上,而国内存储[敏感词]厂都会掌控自我研发设计及先进制程工艺的叠代演进, 重复制造高标准化的产品, 透过大量制造来改善良率, 话语权在自己手上.所以我们比较看好中国大陆存储器行业来 20 年扩产后所学习到的竞争力及庞大资本开支的投入,这是利好于设备(中微,北方华创),存储器封测(紫光宏茂, 太极实业, 通富微电, 沛顿), 模组(紫光存储), 还有洁净室总包及设计的十一科技/太极实业, 我们目前初步估计 2022-2025 年国内存储器行业的2024-2025 年国内存储器行业的营收是 > 2逻辑晶圆代工行业 。

4、半导体设备及材料行业-国产化持续深化

随着大尺寸驱动芯片, 电源管理芯片, 及电力功率芯片所带动的 8“晶圆代工供不应求, 5G 手机及5nm/7nm/ 2020-nm-Testbericht, 2019, 8, 2020/2021 2022/19 年的同比 10%/11%/2020% 增长.但就美国半导体设备月Am 9. September 36 wurde ein Preis von 5 % erzielt, der SIA/WSTS-Bericht wurde am 1. September 10 veröffentlicht Geben Sie 2 % ein功率半导体今年衰退近 2021 个点,抵消部分全球半导体营收增长动能,但其很少用先进制程,影响美国半导体设备营收不大.2022.中美技术封锁战延烧,让中芯国际及华虹提前加速采购美国关键半导体设备及材料. 不同于全球半导体设备是由晶圆代工业拉动的复苏, 明后年国内的设备业是靠着存储器晶圆制造大厂陆续扩产而受惠, 但中芯国际的扩充暂缓, 国金证券研究所估计国内半导体生产Die Prognose für die Saison 35/33 liegt bei 2020 %/15 % und die Gesamtzahl der Ausgaben liegt bei 2021 %/2022 % Für 17 betrugen sie 20 %, für XNUMX und XNUMX betrugen sie XNUMX %/XNUMX %. 


长江存储新一轮设备招标持续推进,设备国产化率持续提升.根据中国国际招投标网的数据,其Ab 8 Monate 12 Jahr, 1 Monate, 9 Tage, 28 Tage, 3 Jahr量测设备)、盛美股份(1台清洗8 Tage, 10 Minuten, 3 Minuten, 16 Minuten, 8–10 Minuten, 5 Minuten产线新增设备中国内厂商中标占Bis zu 21 % und 2 % bis zu 10 %洗和热处理国产化率超过 5 %.


10 月 5 日, 中芯国际发布公告称, 美国商务部工业与安全局对向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料做出进一步限制,须事前申请出口许可证后,才能向中芯国际继续供货.我们判断短期来讲中芯国际正常生产压力增大, 2020 年全年资本开支由 67 亿美元收缩至 59 亿美元,后续国产设备出货给中芯国际也会受影响.但长期来看,美国技术出口管制加强, 整个半导体产业链全面国产化决心增强, 下游晶圆厂国产设备采购意愿3–5 Minuten非美国商务部工业安全局能够禁止控制的成熟半导体产线,这样本土晶圆厂 8“ und 12“器行业及华力的扩产来验证和练兵加强.


封测厂资本开支回升,国产测试机技术及市场持续突破.封测产业同步晶圆厂产能配套,封测厂长电科技、华天科技、通富Veröffentlichungsdatum 2014–2019, 25. September 69 Mehr als 2020 %等领域获突破.华峰测控、长川科技、宏测半导体模拟/数模混合测试机约占国内模拟测试机市26.3 % und 85 %联动科技、宏邦电子分立器件测试机国内市场总份额超过 50%;SoC 测试机芯片种类多,研发难度较高, 目前仍主要依赖进口, 目前华峰测控功率类 SoC 已经实现出货;在存储芯片测试机领域, 精测电子与韩国 IT&T已实现小批量的订单.


进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头中微公司, 国内半导体测试机龙头华峰测控, 大硅片设备龙头晶盛机电;建议关注即将回归 Ein 股上市的国内清洗 设备龙头盛美股份,国内清洗设备厂商至纯科技,以及国内半导体测试机供应商长川科技和精测电子. 


半导体行业2021-2022 年投资展望, 六个趋势



伴随着国内晶圆厂的投产,半导体材料的需求空间被打开。在 2019 年下游需求不振、全球半导体除此之外,国产替代已经成为中国半导体行业的主要诉求, 下游厂商有更强的意愿为半导体材料厂商提供市场。当前背景下,国
产半导体材料厂商将享受市场规模扩大与市场份额提升的双重红利.


国内大硅片积极进行大规模拓产规划, 进口依赖度有望下降.2020 年下半年随着 5G、AI、IoT带动数据中心、消费电子等智能终端需求升温, 全球半导体代工厂的 8、12 寸Mehr als 12 US-Dollar. Digitimes hat 2021 Millionen US-Dollar für das 1. Quartal 5 mit einem Minus von 2020 % erhalten 2.4 % im Jahr 2021, im Jahr 2022 weniger als 8 %来看,寡头垄断造成我国硅片进口依赖度仍旧较高.据华夏幸福产业研究院数据,我国各公司已量产产线披露产能中, 96 寸大陆供应商目前产能达到 12 Seiten/Monat; 20 寸产能仅为 20 万片/月建硅片厂商的投资金额超过 1400 亿元,沪硅产业、超2023. 8 Monate, 345 Tage, 12 Tage Mehr als 662 Seiten pro Monat.


CMP 抛光材料耗用量随晶圆产量增长以及制造难度提升而增加, 美国企业份额较高, 国产化亟待提升.CMP ist eine neue Version von CMP Durchschnittlich 2020 Prozent, 19.8 Prozent, 4.5 Prozent 23nm, 14nm, 20nm, 90nm, 2nm, 3nm, 41nm Die 84-nm-Technologie ist für die Entwicklung von 130D-NAND- und 14D-NAND-Technologien geeignet变革,也会使 CMP 抛光步骤数近乎翻倍.在全球市场中,美国公司Dow und Cabot erzielten einen Kursrückgang von 10 % bzw. 7 %产化率亟待提升.目前国内抛光液龙头安集科技成功打破国外28–XNUMX nm, XNUMX–XNUMX nm, XNUMX–XNUMX nm Die XNUMX-nm-Technologie verfügt über eine XNUMX-nm-Technologie.


随着半导体线路图形越来越小芯片制造中最核心的工艺,据前瞻产业研究院预测, 2019 年全球Ausgabe 91, Ausgabe 2022 Ausgabe 105, Ausgabe 88, Ausgabe 2022 117 Monate vor 15 Jahren, CAGR=72 %.显示面板、LED 和集成电路,高端集成电路光刻胶几乎全部进口.日本四家厂商——东京应化、JSR、信XNUMX % der Inhaltsstoffe, KrF-Werte, XNUMX %刻胶晶瑞股份完成中试, 上海新阳处于研发阶段;ArF 光刻胶南大光电正在进行客户测试,上海新阳处于研发阶段.


国内半导体材料投资建议:在全球半导体材料方面, 主要是日本厂商在主导, 所以没有供货疑虑, Zu den Unternehmen gehören Cabot, Dow, Versum und CMP科技,抛光垫龙头鼎龙股份能否突破美国技术主导权是重中之重.关注靶材龙头江丰电子,电子Mehr als 8 Monate und 12 Monate微/金瑞泓.

5、没有海思的国内半导体设计业-分食

自从美国 Trump hat sich für eine Weile entschieden科曙光, 天津海光先进技术, 成都海光集成, 成都海光微电子, 海康, 大华,达阔科技, 中云融信科技, 奇虎360 科技, 云从科技, 东方网力科技, 深网视界, 银晨智能陆续放到实体清单, 进行美国半导体产品技术及应用软件/作业系统软件禁售封锁以来, 国内产品系统公司才恍然大悟, 加速转向培养,扶持,加速认证非美核芯产品设计公司,当然[敏感词]国内半导体产品设计公司来尽力承接, 但如果技术差距太大, 依序选中国台湾, 韩国, 日本, 欧洲设计公司来替代美国的核心设计.如用紫光展瑞, 联发科(替代高通), 三安, 卓胜微(替代 Avago, Skyworks, Qorvo), 闻泰安世,圣邦,矽力杰(替代 Ti, Maxium, On Semi, Dioden, Analog Devices), 汇顶, 神盾 (取代 Synaptics, FPC), 兆易创新, 北京君正(取代镁光, Cypress), 长江存储, 合肥长鑫, 三星, 海力士 (替代镁光), Hersteller (IDT/Renesas, Rambus) und Hersteller von Astera (PCIE Gen4.0/5.0Retimer), Hersteller, Anbieter (Hersteller Intel, AMD). Mit x86-CPU) 2020 bis 9 Uhr力, 在华为的半导体自制塔山计划尚未成功之前, 我们认为海思的份额将在 15/2021 年被大量分食. 


归因于我们估计海思占有超过 50%的国内半导体设计份额,国金证券研究所估计海思的份额流失及库存耗尽会让国内半导体设计Für 2020 um 7 % und für 2021/2022 um 22 % bis 18 % Prognose 2019: 15 %, Prognose 2021/2022: 9 % /7%, 2025, 2019, 15%, 2019. 26 2021 % 2022 %, im Jahr 15/11 XNUMX %/XNUMX %. 


但因为其他公司将分食海思的份额及部分海思设计团队将另起炉灶成立新的公司或加入其他设计公司, 如果不计算海思营收, 国金证券研究所估计国内半导体设计行业将在 2020 /2021/2022 年同比增长 35 %/31 %/25 % %/2020%, also 2021%2022 oder CAGR.而国内主要成长动能为模拟芯片的圣邦及夕力杰, 手机射频的卓胜微, NOR 闪存的龙头兆易创新Die neueste Version von PCIEGen 25/12 Retimer ist eine neue Version von PCIEGen 9/11 Retimer.

6、功率 IDM – 需求旺盛,供给紧张下的利润高弹性

由于功率半导体电路相对简单, 晶圆制造和封装环节对产品最终性能影响相对较大, 技术含量相对更高, 因此包括前道晶圆制造和而在数字芯片中占有较高附加值的芯片设计、IP、指令集、控制芯片架构、设计软件工具等环节在功率半导体中附加值占比相对较低.因此对于功率 IDM 厂商如华润微,我们预计通过定增项目完善自3-5 Minuten vor dem Einschlafen. 


随着疫情常态化,功率器件景气度随工业、汽车需求复苏;全球在家办公、在线教育使得台式机、 笔记本电脑、平板类需求增长, 从而拉动驱动 IC 需求;随着手机规格提升,电源管理 IC 1-2 Minuten 8-9 Minuten XNUMX-XNUMX Minuten产能受二手设备有限影响而扩张不易,我们认为此[敏感词]率器件景气度有望持续到明年上半年. 


IDM ist nicht verfügbar工厂上调代工价格, 使得功率 Fabless 公司或面临成本上行压力, 而 IDM 模式的功率公司,能保证自身产能需求,在同类产品价格上涨的情况下业绩将有较大弹性.


Neues Jahr 2021: Neues Jahr 2020. Neues Jahr 2020 Forschung, Ausgabe 367, Ausgabe 9.1, Ausgabe 2021 %, Ausgabe 396, Ausgabe 8.1, 2019 % Im Jahr 144.8 lag der Anteil bei 35.9 Prozent, also bei 2020 %. 


汽车是[敏感词]应用市场,消费电子占比提升.从全球的细分产品来看,功率IC 占比[敏感词],且近年来占比有所提升,其次是 MOSFET, erhalten IGBT 替代影响, 增长有所放缓;二极管占比总体稳定,IGBT 市场增长稳定,占比持续提升.汽车是功率半导体最为主要的市场,其次是工业与消费电子.近几年来,新能源汽车快速发展,汽车电子化、智能化发展迅速,汽车领域的占比持续Im Jahr 2019 lag die Quote bei 35.4 % Im Jahr 2019 belief sich die Quote auf 13.2 %. 


2019: 35.9 %: XNUMX %: XNUMX %细分的主要几大产品在中国的市场份额均处于[敏感词]位.与整个半导体产业类似, 对比海外的功率器件 IDM 大厂, 国内的功率器件龙头企业(华润微、斯达半导体、新洁能, 扬杰科技, 华微电子, 士兰微等)的年销售额与国际巨头们相差很大, 且产品结构偏低端,国产替代的空间巨大, 目前, 中国功率半导体产业正在快速发展, 闻泰科技收购了安世半导体, 斯达半导体, 华润微, 新洁能等一批功率半导体企业陆续上市, 正在发展
壮大. 


新能源车功率半导体价值量大幅增加:新增功率器件价值量主要来自于汽车的„三电“系统,包括电力控制,电力驱动和电池系统.在动力控制单元中,IGBT 或者 SiC 模块将高压直流电转换为驱动三相电机的交流电在车载充电器 AC/DC 和 DC/DC 直流转换器中,都会用到 IGBT Ob SiC, MOS, SBD oder GaN;到 IGBT 单管或者模块在 ISG 启停系统、电动车窗雨刮等低压控制器中都会用到 MOS 单管.根据, 2020 48 °C, 90 V, 330 °C, XNUMX °C XNUMX Seiten des Geräts. 


Neues Jahr (BloombergNEF) im Jahr 2025, 1100 Prozent, 50 Prozent, 2030 Bis zu 2800 Prozent, 2040 bis 5600 Prozent Mehr als 57 %. 


 第三代化合物半导体迎来发展新机遇: 半导体经过近百年的发展后, 目前已经形成了代半Es handelt sich hierbei um eine Molekülstruktur (SiC), eine Molekülstruktur (GaN) und eine Molekülstruktur (ZnO), AlN, SiC und GaN SiC September 2020, 7. September 2025, 38. September 2020-2025增长率达到 35 %了功率 GaN ist eine neue Generation von 5G-Geräten功率 GaN 市场将呈现快速发展态势, 2020 年 GaN 市场约 1 亿美元, Yole 预测2025: 5 Prozent, 2020–2025: 42 Prozent. 


Weitere Informationen zu Infineon:规模为 2019 亿美元, 欧美日呈现三足鼎立之势, 英飞凌位居[敏感词], 占比 210 %: 19 % und 8.4 %. 


Jahr 2019, Jahr MOSFET 81-jährige Tochter, IGBT 33.1 Personen-ID: XNUMX MOSFET Die Nachfrage nach Lebensmitteln [nachhaltige Lebensmittel] hat sich seit langem entwickelt [nachhaltige Lebensmittel], die Nachfrage nach Lebensmitteln [nachhaltige Lebensmittel] hat sich seit langem entwickelt ... IGBT 35.6 % und 68.8 % IGBT Im Jahr 2019 betrug die Steigerungsrate 2.5 %. 


中国功率半导体产业迎来发展良机:我国半导体厂商主要为 IDM 模式, 生产链较为完善, 产品主要集中在二极管、低压 MOS 器件、晶闸管等低端领域,IGBT 逐渐获得突破,生产工艺成熟且具有成本优势,行业中的龙头企业盈利水平远高于台湾地区厂商。而在新能源、电力、轨道交通等
高端产品领域, 国内仅有极少数厂商拥有生产能力, 高端产品市场主要被英飞凌、安森美、瑞萨、东芝等欧美日厂商所垄断.目前国内外 IGBT 市场仍主要由外国企业占据,国内以斯达半导体为首的 IGBT 企业发展快速, 在工控, 电动汽车, 风电, 光伏, 电力及高铁等领域逐渐取得突破, 不断


提升份额, 2019 年, 斯达半导体电动汽车 IGBT 模块在中国电动汽车领域的占比达到 14 %在取得突破,中国是全球[敏感词]的功率半导体消费国,2019 年占全球需求比例高达 35.9 %,且增速明显高于全球,未来在新能源(电动汽车、光伏、风电)、工控、变频家电、IOT中国需求增速将继续高于全球,行业稳健增长+国产替代我们看好细分行业龙头, 推荐:斯达半导体、华润微、闻泰科技(安世半导体). 


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